深圳市托普科实业有限公司
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在 SMT（表面贴装技术）生产过程中，焊接气孔是影响焊接质量和电子产品可靠性的常见问题。气孔不仅会降低焊点的机械强度，还可能影响电气性能，导致产品出现故障。因此，有效防止焊接气孔的产生，对提高 SMT 工厂的生产质量和效率至关重要。托普科小编今天就探讨 SMT 工厂焊接气孔的防止方法。
一、回流焊温度曲线调整
回流焊是 SMT 焊接的关键工艺，温度曲线设置不合理会导致焊接气孔。预热阶段，温度上升速率应控制在 1 - 3℃/s，使焊膏中的溶剂缓慢挥发，避免因溶剂快速沸腾产生气孔。保温阶段需将温度保持在 150 - 180℃，持续 60 - 120 秒，充分激活焊膏中的助焊剂，去除元器件和焊盘表面的氧化物。回流阶段峰值温度应根据焊膏特性设定，一般在 210 - 230℃，持续时间 30 - 60 秒，确保焊膏完全熔化并良好润湿焊盘和元器件引脚。冷却阶段，降温速率宜控制在 2 - 4℃/s，使焊点快速凝固，减少气孔形成的机会。通过多次试验和调整，找到最适合的温度曲线，能有效降低气孔产生的概率。
二、波峰焊参数控制
对于波峰焊工艺，波峰高度和焊接时间是关键参数。波峰高度应使 PCB 板底面与波峰接触深度保持在板厚的 1/2 - 2/3，过高或过低的波峰高度都会影响焊接效果，导致气孔出现。焊接时间一般控制在 3 - 5 秒，时间过短焊料不能充分填充焊点，时间过长则会使焊料氧化加剧，增加气孔风险。同时，要合理控制助焊剂的喷涂量和浓度，助焊剂喷涂不足会影响焊接效果，过多则会残留过多有机物，在焊接过程中产生气体形成气孔。
