深圳市托普科实业有限公司
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在线3DAOI 离线AOI S810EL/S810E系列 全自动光学检测仪
在线AOI S810E S810EL产品特点
1、支持离线编程和调试
2、500万像素工业摄像机
3、全新的光源设计,有效剔除不良
4、矢量分析算法,多种软件检测算法综合运用实现最佳检测能力
5、设备可直接和NGBUFFER以及其他设备通过特定的通讯协议进行数据的交互
6、中央服务器模式,可通过中央控制服务器收集所有机台的测试信息,便于生产的综合管理,多台设备只需要一位操作人员
高清晰度定制500万像素工业相机
拥有极高的色彩还原效果,配合高分辨率高景深远心镜头,产品不良辨识度高,为AOI设备提供高清的图像输出。
一人多机,智能通讯
中央服务器模式,可通过中央控制服务器收集所有机台的测试信息,便于生产的综合管理,多台设备只需要一位操作人员。
矢量分析算法,实现最佳检测能力
全矢量算法,融合逻辑运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCR/OCV,亮度模板匹颜色距离,颜色抽取 (RGB & HSV),亮配度极差,亮度偏差,亮度变化最小跨度等三+多和种先进检测算法
视觉识别系统
1、镜头:高分辨率远心工业镜头,20微米,15微米,12微米,10微米,8微米可选
2、判别方法:矢量分析算法,集成逻辑或运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCV.亮度模板匹配,颜色距离,颜色抽取亮度极差亮度偏差,高度变化最小跨度等三十余种演算法。
3、光源:环形塔状架构,超亮红绿蓝白四色LED频闪光源
4、每画面处理时间:220~450ms
5、相机:500万像素
6、0201元件:<7.6ms
7、波峰焊检测:多锡,少锡,短路,苞焊,沙孔
8、锡膏印刷:有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染
9、零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
10、焊点缺陷:锡多、锡少、连锡、铜箔污染等 (符合RoHS 无铅焊接检测要求)
11、可检测最小元件及间距:0201&0.4mmpitch(20um) 01005& 0.3mm pitch(15um)
12、FOV:48.96*40.96 mm (5MP & 20um); 36.72*30.72 mm (5MP & 15um ) 50*45mm (12MP & 15um);40*30mm (12MP & 10um
机械系统
1、PCB尺寸:50x50mm~400x330mm 50x50mm~510x460mm
2、PCB厚度:0.5-5.0mm
3、PCB翘曲度 ±2mm
4、零件高度:TOP≤30mm,BOT≤30mm
5、定位精确:<10um
6、移动速度:Standard:500mm/s,Max:800mm/s
7、驱动设备:交流伺服电机系统,相机在X和Y轴方向移动,(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测)
8、PCB传送系统:基板固定方式:bottom-up 固定,自动进出板和自动宽度调整系统,进板方向可一键切换,符合SMEMA标准轨道高度900+20mm
3DAOI S810E S810EL系列参数:
1、重量:~690E9 ~6X09G
2、额定功率:1000W 1200W
3、气源:0.5mpa,70m³/min
4、电源:交流220伏特±10%,频率50/60Hz
5、使用环境:温度10-40°C,湿度 30-80%RH
6、备外形尺寸(不含信号灯):960x1133x1660mm 1148x1262x1660mm