深圳市托普科实业有限公司
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镭晨在线3D SPI 锡膏检测仪AIS 63X Series
支持检测锡膏少锡、拉尖、多锡、锡型等,可测量锡膏高度、体积、面积,数据可视化
在线PCBA锡膏光学检测设备检测印刷少锡、多锡、厚度等缺陷
核心优势
1、3点照合
2、配合印刷机实现闭环功能
3、坏板飞行识别功能及&贴片机BadMark点的共享功能
4、极简编程,一键式操作,可实现多机互联
5、支持整板图形存储
6、支持网页版SPC,可实现实时SPC监控及分析
节省人员,可替代终检前目检工位;
提升品质,减少印刷流程中焊点缺陷流入下一工序;
数据追溯,大量数据统计和分析,达到产品品质可管控与提升
追溯系统及三点照合功能
通过三点照合,实现全生产线统一监测,有助于数据追溯,提高生产品质
镭晨在线3D SPI 锡膏检测仪AIS 63X Series参数
PCBA尺寸:单轨50x50mm~510*610mm ,双轨50x50mm~510*330mm
(中间两轨道间距最小55mm)
PCBA厚度:0.5mm~6mm
元件高度:顶面:25mm,底面:30mm
相机:4MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV:30*30mm
分辨率:15μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1450mm
净重:1080KG